一种电子产品用有机硅人造革及制造工艺

申请号：CN202411023192.8  申请日：2024.07.29

国家/省市：94(深圳)

公开号：CN119019731A

公开日：2024.11.26

主分类号：C08J7/046

申请人：广东天跃新材料股份有限公司

申请人地址：518110 广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区上围工业路8号金倡达A栋201

发明人：胥晓群;陶玉红

摘要: 本发明涉及有机硅人造革领域，尤其涉及一种电子产品用有机硅人造革及制造工艺。有机硅人造革包括PC基材层、硅橡胶皮革层，硅橡胶皮革层包括耐磨层和功能层，功能层与PC基材层贴附，功能层的厚度为0.1～0.25mm，功能层配方包括端乙烯基二甲基硅油100份、二亚胺基甲基硅油20～30份、含有1～5%硅羟基的MQ树脂10～15份、过氧化物硫化剂0.1～0.5份、MQ树脂的M单元/Q单元的比值为0.6～0.9。二亚胺基甲基硅油的结构式为：。有机硅人造革的制造工艺为以卷材形式的聚碳酸酯薄膜作为PC基材层，通过干法涂覆机依次将硅橡胶皮革层的各层胶料涂覆于PC基材层表面并固化成型，以卷材形式收卷，得到产品。本申请得到产品触感观感佳，耐久性好，且轻薄好加工。